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工研院搶灘CES Micro LED顯示模組鎖定利基市場

美國消費性電子展(CES)將在美國時間1月7日開幕,預計將吸引全球近4,500家廠商搶灘科技新商機,工研院今年強打9大創新AI技術,其中Micro LED顯示模組是全球第一款直接以Micro LED晶粒移到PCB載板的顯示屏,適用室內顯示看板、電視牆,電競螢幕/車載螢幕等高技術門檻的利基市場,降低研發和維修成本,加速台灣Micro LED產業進展。

工研院表示,今年在CES的 「智慧未來主題館」,以「AI智慧新生活」為主軸,展出9大創新人工智慧技術,包括Digital Health (數位健康)、AI & Robotics (智慧機器人)、Display Tech(顯示器)三大類相關產品,透過情境式的互動體驗,展現在經濟部科技專案支持下,台灣在創新智能系統開發上的傑出能力。

在Digital Health (數位健康)領域包含「PECOLA樂齡陪伴機器人」;「複合式智能穿戴系統」;「智慧睡眠科技」;「GenkiCam嬰兒照護用嵌入式深度學習相機」。

在AI & Robotics (智慧機器人)領域有「雲端遊戲模式」;「行動式手臂機器人系統」;「驅控模組機械手臂」;「機器人觸覺感測」;Display Tech(顯示器)的「Micro LED 顯示屏」,則是開啟視覺饗宴極大化。

Micro LED顯示模組是全球第一款直接以Micro LED晶粒移到PCB載板的顯示屏,工研院表示,Micro LED因具高解析度、高色彩飽和度、輕薄和可彎曲等優勢,被視為新世代顯示技術主流,但由於Micro LED晶粒非常脆弱,加上PCB載板的翹曲度非常高,如何將Micro LED轉移至PCB載板上,而不會使晶粒損壞,是最具挑戰的考驗。

工研院成功開發出全球第一款直接以Micro LED晶粒轉移到PCB載板的Micro LED顯示屏,此顯示屏具解析度480 x 480 畫素(pixel)、並實現色光三原色(RGB)全彩,晶粒間距小於700微米、LED晶粒尺寸小於100微米,以更精緻的畫面呈現,提供絕佳的視覺感受,並能以模組的方式拼接成任意大小的顯示面板,適用室內顯示看板、電視牆,更可用於電競螢幕/車載螢幕等高技術門檻的利基市場,可降低研發和維修成本,加速台灣Micro LED產業進展。

CES

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