工研院搶灘CES Ｍicro LED顯示模組鎖定利基市場

美國消費性電子展（CES）將在美國時間1月7日開幕，預計將吸引全球近4,500家廠商搶灘科技新商機，工研院今年強打9大創新AI技術，其中Ｍicro LED顯示模組是全球第一款直接以Micro LED晶粒移到PCB載板的顯示屏，適用室內顯示看板、電視牆，電競螢幕/車載螢幕等高技術門檻的利基市場，降低研發和維修成本，加速台灣Micro LED產業進展。

工研院表示，今年在CES的 「智慧未來主題館」，以「AI智慧新生活」為主軸，展出9大創新人工智慧技術，包括Digital Health (數位健康)、AI & Robotics (智慧機器人)、Display Tech(顯示器)三大類相關產品，透過情境式的互動體驗，展現在經濟部科技專案支持下，台灣在創新智能系統開發上的傑出能力。

在Digital Health (數位健康)領域包含「PECOLA樂齡陪伴機器人」；「複合式智能穿戴系統」；「智慧睡眠科技」；「GenkiCam嬰兒照護用嵌入式深度學習相機」。

在AI & Robotics (智慧機器人)領域有「雲端遊戲模式」；「行動式手臂機器人系統」；「驅控模組機械手臂」；「機器人觸覺感測」；Display Tech(顯示器)的「Micro LED 顯示屏」，則是開啟視覺饗宴極大化。

Ｍicro LED顯示模組是全球第一款直接以Micro LED晶粒移到PCB載板的顯示屏，工研院表示，Micro LED因具高解析度、高色彩飽和度、輕薄和可彎曲等優勢，被視為新世代顯示技術主流，但由於Micro LED晶粒非常脆弱，加上PCB載板的翹曲度非常高，如何將Micro LED轉移至PCB載板上，而不會使晶粒損壞，是最具挑戰的考驗。

工研院成功開發出全球第一款直接以Micro LED晶粒轉移到PCB載板的Ｍicro LED顯示屏，此顯示屏具解析度480 x 480 畫素（pixel）、並實現色光三原色（RGB）全彩，晶粒間距小於700微米、LED晶粒尺寸小於100微米，以更精緻的畫面呈現，提供絕佳的視覺感受，並能以模組的方式拼接成任意大小的顯示面板，適用室內顯示看板、電視牆，更可用於電競螢幕/車載螢幕等高技術門檻的利基市場，可降低研發和維修成本，加速台灣Micro LED產業進展。