CES展登場 點亮IC設計新趨勢

全球最大消費性電子展(CES)於7日掀開序幕,今年聚焦於5G、AI、車用電子、物聯網、Micro LED及智慧家居應用,台灣為全球科技製造關鍵零組件重鎮,優先受惠於新科技潮流加持,除一線大廠台積電、聯發科最大受惠,相關IC設計瑞昱、聯詠、聚積、立積、凌通、凌陽等也受惠科技新趨勢帶動。

5G、物聯網應用帶起下一代WiFi-6新技術,龍頭聯發科WiFi-6去年底開始量產,預料今年將導入高階路由器、手機與電視三大平台,瑞昱WiFi-6也已準備就緒,已針對WiFi-6開出新晶片規劃,在今年上半年將有筆電客戶先行導入設計,預計在下半年開始小量出貨,隨著5G帶動聯網環境升級,瑞昱將複製過去WiFi-5成功商業模式,WiFi-6將帶動網通晶片平均單價於未來二年逐年提升。

另外,瑞昱在車用電子也佈局完成,與國際車廠共同推動、合作開發車用乙太網路技術,採非屏蔽雙絞線高速傳輸,能抗干擾及防電磁波輻射能力,已開始出貨歐系頂級車廠。凌陽切入車用電子已久,陸續推出ADAS晶片,且成功開發車用影音系統、Boombox、Soundbar等音響產品,及可攜式影音娛樂系統單晶片,車用電子所佔營收比重已達50%。

外界關注下一世代顯示螢幕技術Micro LED,目前技術逐漸成熟,聚積最早投入Micro LED開發,為克服技術問題,與工研院合作縮短開發時程及布局腳步,除了持續優化Mini LED模組的良率外,並投入資金於巨量移轉產線以進行Micro LED的試產。

5G高階旗艦機種導入AMOLED面板,聯詠在AMOLED除了技術開發已準備就緒,在40奈米製程晶圓代工的產能也已準備好,今年下半年將推採用28奈米AMOLED驅動IC,較40奈米更為省電,由於5G高頻高速相對耗電,聯詠低功耗驅動IC更具吸引力,可望打入中國以外品牌客戶端。

CES

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