野村投信：今年台股整體EPS年增預估50% 目前呈現「每月皆上修」趨勢

野村投信策略暨行銷處資深副總張繼文表示，在國際股市震盪與科技產業快速演進的背景下，台灣在全球AI產業鏈中的關鍵地位，並非來自單一技術突破，而是源於「供應鏈完整度、工程能力與量產效率」三項核心優勢的高度結合，使台灣在AI伺服器、資料中心與高效能運算浪潮中具備高度不可替代性。

野村投信投資策略部副總樓克望指出，就供應鏈完整度而言，台灣已建立從上游晶圓製造、先進製程與先進封裝，到中游的 PCB、被動元件、電源管理與散熱模組，再到下游系統整合與測試驗證的完整產業體系。隨著AI運算架構由單一GPU，升級為涵蓋GPU、CPU、ASIC、記憶體、網路、電源與散熱的「系統級整合」，產業價值已不再集中於單一零組件，而是仰賴多模組協同運作。台灣供應鏈的橫向與縱向整合能力，使其能快速回應國際大廠需求，成為AI伺服器與資料中心建置的核心夥伴。

野村臺灣新科技50ETF（00935）基金經理人林怡君指出，企業獲利面同樣展現高度韌性。野村投信最新針對內部追蹤的 414 檔股票約占台股市值八成評估，2026年整體EPS年成長預估達50%，且今年以來呈現「每月皆上修」趨勢，顯示企業基本面持續優於市場原先預期。

林怡君表示，在投資布局上， 00935聚焦台灣最具競爭力的 AI 供應鏈核心，前十大持股涵蓋晶圓製造、IC 設計、封裝測試、被動元件、PCB、網通、測試設備與散熱模組等關鍵環節，完整反映台灣 AI 產業鏈優勢。其中，台積電（2330）在先進製程與先進封裝領域居於全球領先地位；聯發科（2454）受惠 ASIC 與邊緣AI應用擴散；台達電（2308）與奇鋐（3017）直接受惠 AI 伺服器功耗提升與散熱規格升級；日月光投控（3711）、國巨（2327）、聯電（2303）、智邦（2345）、欣興（3037）與致茂（2360），則分別在封裝測試、被動元件、成熟製程、高速網通、高階 PCB 與測試量測設備中扮演關鍵角色。

張繼文指出，短期市場情緒可能因利率、資金面或評價調整而波動，但企業獲利與 AI 長期需求並未因此改變。當AI浪潮的核心邏輯未變，具備供應鏈完整度、工程能力與量產效率三大優勢的台灣，仍是全球AI產業不可或缺的關鍵支點。