穩懋遭空襲 融券大增

經濟日報 記者謝艾莉╱台北報導

蘋果新iPhone才亮相,外資已著眼明年新機規格,近日外資發布報告,預估明年度蘋果3D感測恐不需要垂直腔面發射雷射器(VCSEL),砷化鎵大廠穩懋昨(12)日應聲倒地,近期外資對砷化鎵族群多空論戰,投資人可說是「水裡來火裡去」。

經濟日報提供

值得關注的是,9月4日曾有外資發表看好穩懋的研究報告,但5日融券大增1,417張、為近半年來單日融券增加張數最大量,當日股價收紅,11日融券再增793張,隨著昨日穩懋股價應聲跌停,空方大獲全勝。

此外,國外科技網站Appleinsider引述天風國際證券分析師郭明錤投資筆記,預估蘋果明年iPhone系列,可能不會在機身背後整合3D感測元件飛時測距(ToF)功能,因目前的ToF硬體功能不足以創造出蘋果所需的革命性擴增實境(AR)使用體驗。

郭明錤認為,成熟的擴增實境生態體系需要整合5G連結、擴增實境頭戴裝置或AR眼鏡等、以及更強大的Apple Maps資料庫,以提供適當測距和深度資訊。

穩懋發言人曾經洲表示,既然不知道終端手機品牌最終的應用為何,無法討論用什麼材料及解決方案,不回應該傳言。

去年蘋果iPhone X推出3D感測功能,採用的Face ID使用結構光技術,市場預期,今年新手機全面導入3D感測功能,2019年有機會延伸至後置鏡頭。不過,最新日系外資報告指出,光學ToF技術還不成熟,在功率和安全性出現混亂,感測器設計困難,也缺乏測試設備,可靠度不夠,預估可能會延遲到2019年之後。

在PA需求疲弱及微波ToF可能成為替代方案下,明年蘋果手機後置鏡頭ToF功能,可能從光學式改成微波式,外資因此調降穩懋2018、2019年獲利預估。

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