SEMICON Taiwan將登場 台積、日月光等攜手助推半導體邁向破兆美元

全球半導體產業顯著增長，SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元，其中尤以半導體驅動人工智慧（AI）驅動領域更受其影響深遠。今年SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展也呼應AI趨勢，以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，開幕進入倒數階段，將於9月4日正式開幕，今年展覽更擴大規模，不僅首次以雙主場形式展出，也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新AI技術。

SEMICON Taiwan 2024「AI半導體技術概念區」首次亮相，集結日月光、益華電腦、異質整合系統級封裝聯盟、輝達（NVIDIA）、三星電子及臻鼎科技集團等關鍵廠商，從AI晶片製造、設計、專用硬體及整合服務等面向展示最新研發技術與產品。

此區也邀請來自研華科技、日月光、AWS、台達電子、異質整合系統級封裝聯盟及NVIDIA等企業專家進行演說，深入探討生成式AI、邊緣AI解決方案，以及AI如何驅動雲服務及IC載板等領域的應用，開放觀展者隨時加入並與專家進行互動。此外，SEMICON Taiwan 2024還首度規劃「AI 互動體驗區」，利用生成式AI技術邀請觀展者回顧電晶體發明歷史，見證半導體技術的演進，探索AI時代的無限可能。

在2024年SEMICON Taiwan盛會中，一系列國際論壇百花齊放，探討半導體如何賦能AI，使其在MEMS、矽光子、先進封裝、晶片設計和智慧製造等領域中的最新應用與突破。搶先在9月3日開跑的微機電暨感測器論壇將由微軟、科林研發（Lam Research）、NXP、STM等企業產業專家探討AI在MEMS與感測器領域的最新應用與發展趨勢。

同日舉辦首度推出的矽光子國際論壇，將涵蓋矽光子技術在AI驅動的資料中心與雲端運算中的發展潛力等議題，來自台積電、日月光、Broadcom、聯發科技與Yole Group的技術專家將分享見解。

9月4日的3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇則邀請到包含台積電和日月光的專家探討先進封裝技術對AI晶片的重要性。9月5日的先進測試論壇將有來自台積電、Intel和Qualcomm的專家探討AI在晶片設計、製造以及應用中的創新，包含「用AI測試AI晶片」的發展性；同日的高科技智慧製造論壇則將圍繞「Generative AI Transforming Semiconductor Manufacturing」，AWS、美光科技和NVIDIA的專家將探討AI如何革新製造業，提高生產效率、自動化和品質管理。

為了迎接車電市場新賽局，今年也特別設立全新「智慧移動創新概念區」，該展區將聚焦在逐漸轉向以軟體為核心的SDV，並預計帶來多場專家開講活動，吸引福特六和汽車（Ford）、台灣森那美起亞（Kia）等大廠參與。