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高通加持 中低階手機將有快充和雙鏡頭

2016-10-18 20:13經濟日報 記者謝佳雯╱即時報導

高通(Qualcomm)宣布針對中、低階行動裝置發表三款全新的處理器,皆支援QC...
高通(Qualcomm)宣布針對中、低階行動裝置發表三款全新的處理器,皆支援QC 3.0快充技術和雙鏡頭。 歐新社
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全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布針對中、低階行動裝置發表三款全新的處理器,分別是驍龍(Snapdragon)653、626和427,這三款處理器都支援QC 3.0快充技術和雙鏡頭,代表明年度的中低階智慧型手機產品趨勢將有快充和雙鏡頭。

高通指出,驍龍653處理器採用28奈米HPM製程技術,626則是使用14奈米LPP製程技術,這兩款處理器預計今年年底上市銷售;驍龍427則是採用28奈米LP製程技術打造,相關裝置預計會在明年初問世。

從高通的製程資訊來看,可以確定的是,驍龍626處理器是由三星代工。

高通表示,新發表的驍龍653處理器是652的升級版,採用八核心處理器架構(四核ARM Cortex-A72加上四核ARMCortex-A53),CPU最高主頻1.95GHz,並支援QC3.0快充、雙鏡頭、1080p顯示螢幕、X9 LTE數據通訊規格等,隨機存取記憶體(RAM)空間從4GB增加到8GB,整體效能表現成長10%。

驍龍626處理器則是625的升級版,採用ARM Cortex A53八核心架構,CPU最高主頻2.2GHz,整體效能比驍龍625提升一成,還搭載高通TruSignal天線強化技術,能進一步強化收訊效果,且同樣支援QC3.0快充、雙鏡頭、1080p顯示螢幕、X9LTE數據通訊規格。

而驍龍427是425的升級版,採用ARM Cortex A53四核心架構,CPU的最高主頻是1.4GHz,同時搭載高通TruSignal天線強化技術,也支援QC3.0快充、雙鏡頭並內建X9 LTE數據通訊規格,但僅支援720p顯示螢幕。

高通雙鏡頭手機

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