曾與保護元件廠佳邦（6284）傳出官司糾紛的立昌科技，昨（17）日以發布新聞稿方式表示，因佳邦不當提告，導致上市時程受阻，加上客戶端對專利權的擔心，致訂單流失，現正搜集相關證據，不排除進一步向佳邦提出損害賠償。

佳邦表示，該訴訟案件已向桃園地方法院申請撤銷，市場流言絕非該公司所散布；有關立昌揚言求償一事，目前並不了解實際情況，必須等收到正式文件後才能確認並回應。

立昌表示，三年前，佳邦控告立昌「積層式晶片型電子元件的絕緣結構」專利侵權，並求償1,000萬元，除要求立昌不得使用、製造、販賣及進口侵害專利物品，亦要求立昌將侵害佳邦專利權的物品及製造原料、器具及設備交給佳邦銷毀。立昌指出，經過三年的資料蒐集舉證，證實佳邦本身該項專利有瑕疵，佳邦也因而被智慧財產局撤銷該項專利，迫使佳邦快速轉變策略，主動撤銷對立昌的民事訴訟案。

不過，立昌表示，近期市場仍流傳立昌敗訴，且不可以銷售積層晶片壓敏變阻器（MLV），這絕非事實，公司製造、銷售的MLV無任何侵害專利權問題。

立昌強調，雖然該訟訴案已經落幕，但考量當年佳邦提起民事訴訟時，正值立昌申請上櫃時間，因該訴訟案問題導致立昌無法順利上櫃、順利募資，並使訂單流失，立昌認為已造成莫大損失，正積極收集相關損失佐證，不排除進一步向佳邦追償相關損失。