頎邦（6147）董事長吳非艱昨（6）日表示，受中國四川地震與美國經濟環境不佳等因素影響，該公司對於本季展望由樂觀轉趨保守，同時也下修本季營收展望，從原預估的成長5%-10%轉成衰退1%-5%。

頎邦是全球最大金凸塊封裝供應商，在全球驅動IC封裝占有舉足輕重的地位，昨天應櫃檯買賣中心之邀，參與電子科技精選公司法說會，由於該公司原本對市況相對樂觀，如今卻下修營運展望，頗令市場驚訝。

吳非艱表示，現階段大尺寸面板市況平平，但中小尺寸產品受制中國四川地震與美國景氣不振影響，市況非常不理想，尤其5月下半月起客戶下單有放緩的跡象，使得該公司對於本季展望由樂觀轉趨保守。

頎邦昨天公佈，5月營收4.73億元，較4月衰退逾一成。吳非艱透露，營收衰退的原因，主要因大客戶突然縮減下單力道，也使得產線整體稼動率下滑，不過由於調漲代工價格有些效用，加上匯兌等因素降低，5月獲利會比4月好。

至於第三季展望，吳非艱認為，能見度仍不高；全年來看，驅動IC是否能達到供需平衡仍待觀察，至於原本認為下半年供應會吃緊的後段封測業，目前看來將維持供需平衡。

在金凸塊價格部分，頎邦4月已經調漲10%，但仍無法跟上成本上揚的腳步，因此頎邦計畫7月1日起，針對部分超用量黃金的客戶，再調漲一次價格，漲幅則還在協商當中。頎邦昨天下跌1.95元，收32.1元。

頎邦今年資本支出為13億元，將用於擴充COF與COG產能。吳非艱指出，頎邦今年還有一系列的降低成本、提升績效計畫，包括增加COF自行切割比重、廢金回收流程也將在第三季上線，並於第四季啟動12吋晶圓金凸塊業務。