全球金融風暴衝擊半導體產業景氣，美國費城半導體指數一度瀕臨探測歷史低點，國內封測族群股價也相繼跌破淨值、甚至跌到票面以下。不過，業界認為，這波半導體景氣回測，剛好給國內封測廠更大的機會，是危機、也是轉機；景氣下滑，將加速國際整合元件大廠（IDM）釋出委外代工訂單及同業間整併，待景氣回穩時，封測成長幅度將會領先、且大於其他產業。

研究機構Gartner預測，最快後年，封測產業就可恢復兩位數以上的營運成長。Gartner統計，2005全球封測專業代工比重僅40.2%，不過預估至2011時，比重將提高至48.7%，趨勢有利封測代工廠發展。

事實上，隨晶片功能日益多元且複雜化，封裝、測試成本占整體IC比重愈來愈高，在先進製程不斷向下推演，研發費用投入金額日益升高下，IDM廠為求最佳化資本投入，逐漸把資源移至前段研發，並將後段封測委由專業代工廠生產，在專業分工與資金缺乏下，IDM廠將朝資本輕省化（Asset-Lite）或者輕晶圓（Fablite）的方向演進。

日月光日前即宣布與全球最大NOR型快閃記憶體大廠飛索（Spansion）在大陸蘇州合資設立封裝測試廠，日月光在景氣不佳時反其道而行，看準的就是IDM廠釋單的龐大商機。日月光此舉，勢必加速同業競合的速度。

日月光從1999年併購摩托羅拉（Motorola）中壢及韓國封測廠，之後再買福雷電及美國測試廠ISE Lab，2003年併購日本NEC山形縣封測廠，再到前年收購上海威宇，並與恩智浦（NXP）合資蘇州設廠，加上這次與飛索合資設廠，均彰顯日月光以「併購、合資」來快速壯大公司，且著眼IDM的委外代工趨勢。

日月光董事長張虔生更不諱言表示，與飛索合作，只不過讓日月光得以在高速成長的快閃記憶體巿場占有關鍵地位，但日月光更很期待未來有更多半導體廠因「資產輕量化策略」而提高外包的需求，日月光已全力準備迎接如此有利的產業趨勢與機會。

這波全球性不景氣，剛好給國內封測大廠另一個壯大自已的機會。依Gartner的預測，2010年半導體景氣即可反彈復甦，屆時整體封裝測試市場規模將成長至630.16億美元，年成長11.6%，其中專業封裝與測試代工比率將分別增加至47.3%、50.4%。Gartner更預估，專業測試代工比重將從2008年的45.1%，逐步成長至2011年的50.7%，成長幅度達7%，高於封裝的4.8%。

法人也看好國內半導體龍頭廠商未來在景氣復甦後的營運回溫力道。法人認為，近年來半導體委外代工比重仍穩定提升，在全球不景氣壓力下，預期國際IDM廠將持續轉型為Fab-lite、Fabless形式，未來會加速委外代工，而台灣半導體龍頭廠商將是此一趨勢最大受惠者。