台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科技（8131）受惠記憶體模組出貨量增加，8月營收首度突破10億元大關，創下單月營收新高紀錄；惟目前記憶體市況不佳，投信法人對相關封測廠第四季營運看法轉趨保守，福懋科上周也創下掛牌上市以來最低價。
福懋科8月營收達10億元，較7月成長4.6%、較去年同期成長24%；累計今年1到8月營收達73.63億元，年增率31.6%。台灣工銀研究部預估，福懋科第三季營收將挑戰29.8億元，季增率約5%。
福懋科除了為DRAM客戶南科（2408）、華亞科（3474）進行DRAM封測服務外，同時也為客戶代工記憶體模組，記憶體模組業務占福懋科營收比重已達三成以上，是福懋科營收攀升的主要來源。
據了解，福懋科模組生意近來受到筆記型電腦（NB）市場需求強勁而明顯成長，NB系統廠商希望直接拿到DRAM模組產品，客戶訂單轉為由測試、封裝到模組一貫化的Turn-key服務比重增加，帶動福懋科營收逆勢創下新高。
福懋科目前在三廠的14條模組生產線已全數滿載，單月產出230萬條模組，公司正著手擴充第15、16條生產線，預計10月投入營運，年底總體模組產能將達到20條生產線，單月產出300萬條模組。不過，法人指出，福懋科模組代工業務的毛利率並不高，近月模組業務比重增加，反不利整體毛利表現。
由於福懋科主要客戶南科明年將新增DRAM產能，包括12A廠投片量由3萬片提高到6萬片，亞美科技（由8B廠與美光合資）也將在明年初投產。法人預估，南科與亞美科技新增產能會有一半交給福懋科封測，為福懋科技明年業績增添強勁的成長動能。
福懋科上周五（5日）下跌1.5 元、收31元，創上市以上最低價，單日成交量466張。
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