恩智浦（NXP）與意法（STM）合資成立的新公司ST-NXP Wireless預計8月2日開始營運，專攻手機等無線通訊相關晶片，躋身為全球前三大手機IC供應商，暫時將聯發科（2454）擠出前三大陣營。此外，新公司也將擴大對台積電（2330）釋單。

ST-NXP Wireless將整合NXP、STM兩家母公司設計、市場銷售及終端製造的核心資產與設備，僅自行營運封測廠，前端晶圓製造分別委託NXP、ST及晶圓代工廠商台積電代為生產。

聯發科今（30）日舉行線上法說會，由總經理謝清江主持。由於大陸白牌手機市場景氣不明朗，市場保守看待聯發科第三季營運。事實上，從國外手機IC公司第二季季報來看，僅龍頭廠商高通受惠3G手機IC需求上揚，業績表現強勢，其他業者第二季表現平平。

聯發科橫掃大陸手機白牌市場，成為大陸最大手機IC供應商，並打入印度、俄羅斯等眾多新興市場，由於業績成長快速，去年取代美商飛思卡爾，成為全球第三大手機IC供應商，僅次於高通、德儀。