南亞電路板（8046）昨（24）日股東常會，通過每股配發去年現金股利12.54元，勇奪上市櫃印刷電路板、積體電路基板相關產業廠商之冠，總經理張家鈁認為下半年市況轉佳，明年覆晶載板供需有機會短缺。

南電生產印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板，英特爾是最大客戶，近年也積極爭食蘋果電腦各類產品訂單，公司雖低調不願發表特定客戶情況，但6月傳統盤點時機，並未接獲暫停出貨訊息，顯示客戶仍積極儲備庫存。

蘋果第二代iPhone手機7月11日將在全球22個國家發售，英特爾也積極發展60奈米製程，轉至45奈米製程微處理器，使南電在高密度連接（HDI）板、覆晶（Flip Chip）載板出貨增加，南電5月營收較4月明顯跳升11.82%，6月、7月再上揚。

南電說，6月營收仍逾33億元，第二季可望較第一季增加10%以下，第三季再優於第二季10%至15%，屆時奈米45、60製程產品所需基板可望各一半。

今年來IC基板需求下滑且價路走低，PCB也值傳統淡季，南電表示，IC基板的小尺寸（CSP）基板及打線（Wire Bond）基板市況仍供過於求，使公司第二季整體產能利用率在七、八成，7月起回升八成以上。

因應未來小尺寸覆晶（FC CSP）基板需求，以及HDI應用產品日廣，南電表示，FC CSP製程、材料與Wire Bond接近，僅差最後表面處理製程，所以下半年將增加Wire Bond月產能約13萬平方呎，兩岸合計達58萬平方呎，HDI年底增加月產能20萬平方呎。

全球各廠今年FC載板並未明顯擴產，包括景碩科技（3189）、欣興電子（3037）等IC基板廠均樂觀預期，明年可能會出現短缺。對此，張家鈁也有類似的看法，並就供應商的角度樂觀其成。

南電去年雖然獲利衰退，昨天股東常會承認去年財務報表合併營收401.73億元，稅前盈餘101.37億元，稅後純益85.35億元，每股稅後純益13.94元，每股稅後純益及去年股利，仍居上市櫃PCB、IC基板同業之冠，昨天董事會也決議7月17日為除息交易日。