IC封測廠第三季營運狀況，多半符合市場預期，月底前需公告第三季財報獲利，大大降低市場擔憂封測股財報大幅衰退的疑慮；但展望第四季景氣變化，在全球經濟大蕭條的利空衝擊下，業者多半不敢過度樂觀，預期這波景氣探底走勢，恐將延遲至明年下半年才能見到春燕。

不過，業者表示，在上半年時，便可感受到美國次貸風暴引發的全球景氣滑落趨勢，下半年資本支出大幅度的縮減因應，因此，明年全球封測產能的過剩疑慮，也可稍見寬心；明年若能有爆發性產品問世，帶動各種消費電子產品的需求，春燕不排除有提早到來可能。

以第三季營收優劣比較，力成(6239)、欣銓(3264)再飆歷史新高，矽品(2325)、矽格(6257)、超豐(2441)也較外界預期出色，僅有一哥日月光(2311)表現平平，凸顯封測產業對抗景氣滑落趨勢，遠比上游晶圓代工半導體來得強勁，也透露第三季封測業的財報獲利，將比市場預估來得好。

一線大廠日月光與矽品第三季的營收，以矽品表現較佳。矽品單季營收172.4億元，季成長率達8.77%，優於法說時預期的高標值，法人估第三季因新台幣貶值，且金價成本也見滑落，季營益率可望優於第二季的16%，單季稅後純益有挑戰25~27億元可能，EPS約0.8元左右，全年EPS約3.25~3.5元。日月光9月合併集團營收83.18億元，較前一月衰退5%，第三季合併營收258.15億元，則較前一季微增0.8%，較市場預期的3~5%低，展望第四季營運，在全球景氣走弱衝擊，恐再衰退5~10%，法人估全年EPS約1.5元上下。不過，日月光與矽品因入列台灣50成分股，連日來受國安基金護盤銀彈支撐，股價有相對抗跌表現。

記憶體封測廠力成，不畏受全球景氣趨緩衝擊，除9月營收27.01億元，再刷新歷史新高紀錄外，第三季營收80.13更一舉突破80億元大關，同步刷新猷；受爾必達、海力士、力晶等記憶體廠減產DRAM影響有限，大股東金士頓擴大釋單為營運成長最大助力。第三季平均接單價ASP下滑，影響毛利率遞減，惟美元在第三季大幅升值，來自匯兌業外收益可觀，可彌補接單價格走低、本業純益下降窘境。法人估第三季稅後有第二季16.5億元水準，甚可上看17~18億元可能、EPS約2.75元左右，前三季EPS約7.85元，今年再賺一個資本額機率仍高。

欣銓第三季受惠於新客戶與新產品的效益拉升，9月營收再以3.8億元續創歷史新高，第三季營收11.15億元也創季營收新猶，表現優於市場，法人圈預期第三季毛利率與獲利能同步攀高，單季純益有機會回升到3億元以上水準，惟對第四季接單透明度，持保守謹慎態度，今年EPS約2.5元之譜。

矽格在RF測試的訂單增絡下，9月營收3.52億元為歷史次高，手機晶片與邏輯IC控制晶片訂單，加上中國大陸客戶端的PA(功率放大器)模組、電源管理IC等新產品，委託進行封測的訂單擴增，為第三季營收攀高主因，惟第四季國內客戶端恐將受全球景氣走弱衝擊，營運比第三季有衰退5~7%疑慮；法人估第三季EPS約0.5元、全年EPS約1.2元左右。