隨著3D IC應用趨於成熟，封測產業向高階和低階的兩極化應用集中，很多中階製程商機都會不見；台積電跨足IC封測，不但牽動封測版塊大挪移，也與原本合作密切的日月光和矽品等，轉變為既競爭又合作的尷尬關係。

為迎合IC走向輕薄短小的趨勢，台積電已從原本專注在晶圓代工，蛻變成從設備、IC設計、製程到封測等晶圓一條龍的晶圓服務公司，藉此鞏固客戶關係，並力抗三星和英特爾跨足晶圓代工的競爭。

但台積電改變過去台灣半導體產業的分工模式，直接分食封測這塊大餅，封測廠坦言，這塊大餅並不是新創市場，而是「板塊移動」，直接瓜分部分封測訂單。

法人認為，台積電現有合作的封測廠，將由原本單純合作，轉為既競爭又合作的尷尬關係。

台積電目前在28奈米以上製程IC後段封測，大部由日月光、矽品、星科金朋、台星科等封測廠提供服務。