巨積公司（LSI）和旗下傑爾（Agere）部門在美國提起侵權訴訟，控告台灣南亞科技、聯電、力晶、茂德與爾必達（Elpida）等18家晶片製造商，侵害晶片製造技術專利。

巨積本月18日在美國聯邦地方法院東德州馬歇爾分院提出侵權告訴， 也向美國國際貿易委員會（ITC）提出類似的申訴。在ITC提出申訴案，希望美國禁止進口這些侵權產品，而在法院提出的官司，則要求損害賠償，並向法院聲請禁制令，禁止侵權業者繼續使用這些科技。

據ITC告訴內容，這項專利已於1993年核發給貝爾實驗室（Bell Labs），內容為用鎢取代鋁以製造體積更小的晶片，是「半導體處理專利的關鍵」。巨積表示，這項專利已廣泛授權給其他廠商使用，有時會作為和解的條件。

被巨積控告的晶片業者，還有世界先進、聯笙電子、宏力半導體、Micronas、IDT、飛思卡爾（Freescale）、意法半導體、國家半導體和飛索等。