矽品（2325）反制美國封裝技術專利授權業者Tessera控訴侵權一案出現重大進展，美國專利局（PTO）上月底針對矽品所提出五個Tessera專利權請求再審查，PTO已認定「6,133,627」等三個專利權有疑慮，駁回Tessera的專利權，矽品反制成功後，Tessera近年來向國內多家封測、DRAM廠索求權利金的訴訟案恐不會成立，有助化解相關業者恐因繳交權利金致使毛利率大降的疑慮。

據了解，Tessera主要鎖定細間距（fine pitch）BGA技術上的一項專利，且以DDRⅡ的BGA封裝為主控訴國內封測廠，這次PTO駁回Tessera「6,133,627」等三個專利權，對國內相關業者是一大利多。

在矽品反制成功後，美國國際貿易委員會（ITC）立即依據矽品的再審查請求，終止為Tessera控告摩托羅拉（Motorola）、高通（Qualcomm）、亞鼎（ATI）、飛索（Spansion）、意法半導體（STM）和飛思卡爾（Freescale）涉嫌侵權所舉行的調查聽證。

業界認為，PTO駁回Tessera的專利權後，將會直接影響Tessera與國內相關業者正在進行中訴訟案，目前情勢對國內業者極為有利，未來勝訴機會極大，廠商將可脫離繳交權利金的陰影。

國內封測廠中，目前僅力成（6239）、華東（8110）向Tessera繳交權利金，其餘則與Tessera訴訟對峙中。據了解，力成的權利金採逐季按植球顆數支付費用，以1億顆計算，權利金約1億元以上，也因為繳利金的關係，力成封裝毛利率降至20%左右，遠低於日月光（2311）、矽品等大廠。

矽品昨（4）日表示，Tessera控告矽品侵權的訴訟案目前仍繼續委由律師處理中，未來是否為因專利權的重新認定而牽動訴訟案的結果，目前不便評論。

日月光則指出，與Tessera的訴訟仍在進行中，最新進度仍須與委託律師接觸後才有進一步的了解。

力成則表示，該公司是應客戶爾必達要求支付Tessera權利金，由於權利金採每季支付，距離下次支付仍有二個月時間，未來仍將觀察Tessera後續動作而定。

Tessera於2005年開始控告日月光、矽品、南茂、新科金朋（STATS-ChipPAC）、意法半導體等五家業者，侵犯其閘球陣列封裝（BGA）專利。